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天键股份融资融券信息显示，2023年6月21日融资净偿还53.08万元；融资余额3724.45万元，较前一日下降1.41%。
融资方面，当日融资买入695.96万元，融资偿还749.04万元，融资净偿还53.08万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3724.45万元。
天键股份融资融券交易明细（06-21）
天键股份历史融资融券数据一览
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